針對目前半導體制造中臨時鍵合工藝的應用，飛凱材料開發(fā)出包含鍵合膠、光敏膠、清洗液的整套臨時鍵合解決方案,該方案支持熱拆解、機械拆解以及激光拆解。飛凱材料提供的臨時鍵合方案對基材有很好的吸附力,使用溫度高達350°C,同時耐Fan-out、TSV工藝中的有機溶劑、酸、堿等化學藥水,具有很好的穩(wěn)定性和安全性。